• 索 引 号:FJ00103-2500-2023-00017
  • 文号:闽工信函新材〔2023〕32号
  • 发布机构:福建省工业和信息化厅
  • 生成日期:2023-01-30
福建省工业和信息化厅关于印发《福建省重点新材料首批次生产应用支持参考目录(2022年版)》的通知
来源:福建工信 时间: 2023-01-30 18:02

各设区市工信局、平潭综合实验区经发局: 

  为加快促进我省新材料产业创新发展,更好指导重点新材料首批次生产应用工作,我厅编制了《福建省重点新材料首批次生产应用支持参考目录(2022年版)》,现印发你们执行。《福建省重点新材料首批次生产应用支持参考目录》(闽工信函新材2022269文附件)同时作废。 

    

                  

                       福建省工业和信息化厅 

                   2023年1月30 

    

  (此件主动公开) 

  《福建省重点新材料首批次生产应用支持参考目录(2022年版)》 

序号 

材料名称 

性能要求 

应用领域 

先进基础材料 

一、先进化工材料 

1.         

高氟含量氟橡胶 

氟含量72 %,比重>2.01 g/cm³,门尼粘度30-60;拉伸强度≥16 MPa;断裂伸长度≥150 %290 70 h压缩永久变形(25%)<30%290 ℃ 热老化70 h后:拉伸强度≥15 MPaHF浸泡70 h后体积变化<3%,常温汽油中浸泡168 h后体积变化<3 %。常温丙酮中浸泡168 h后体积变化体积变化<3%,常温甲醇中浸泡168 h后体积变化体积变化<3% 

航空航天、化工等 

2.         

环保热熔胶 

软化点:90±5 ℃;熔融粘度:7000 Cps;固化时间:914 s;使用温度:130160 ℃;具有环保无毒害、粘度高、快速固化、操作方便,连续使用没有炭化现象等特点。 

卫生用品行胶业;不干标签胶行业;生产环保胶行业;特殊行业应用胶行业等 

3.         

聚四氟乙烯(PTFE 

拉伸强度≥30 MPa;断裂伸长率≥300%;含水率≤0.02 %;熔点327±5 ℃;标准相对密度2.1502.165 

工业密封剂;耐高低温、耐腐蚀、防粘、低介电常数环境应用等 

4.         

双组分聚氨酯导热结构胶 

导热系数:13 W/mk;铝铝界面剪切强度:1018 MPa;双85 老化1000 h后铝铝界面剪切:915 MPa;拉伸强度:1015 MPa;断裂延伸率:20100 % 

新能源汽车、储能行业等 

5.         

聚甲基丙烯酰亚胺泡沫 

密度110±15 Kg/m³,压缩强度≥2.2 MPa,压缩模量≥90 MPa,拉伸强度≥2.6 MPa,拉伸模量≥135,剪切强度≥2.2 MPa,剪切模量≥40 

船舶、汽车、高速列车、风力发电、医疗器械、3C电子产品等 

6.         

植物油聚氨酯防水涂料 

通过GB/T19250-2013《聚氨酯防水涂料》标准检测,BETA实验室检测生物碳含量占有机碳含量30 % 

绿色建筑等 

7.         

自抛光防污漆 

VOC400 g/L;锡总量,≤500 mg/Kg干油漆;DDT50 mg/Kg;抛光率,512 μm/m 

长效防污漆动态模拟试验≥8 周期,防污有效;浅海挂板 ≥36 个月,防污有效; 

中期效防污漆动态模拟试验≥5 周期,防污有效;浅海挂板≥24 个月,防污有效; 

防污涂料的耐淡水性浸泡12个月不起泡脱落。 

船舶、海上平台、桥梁及大型钢结构建筑物等 

8.         

全氟聚醚冷却液 

沸点为135~270 ,介电常数(25 ,1 KHz)<2,蒸汽压<5 torr25 ℃),酸度≤10 ppm,水分≤10 ppm, 氢元素含量≤10 ppm,倾点≤-80 ℃。 

新一代信息技术领域等 

9.         

热膨胀微胶囊发泡剂 

固含量>98.5 %;粒径1318 μm;起发温度145152 ℃;发泡峰值温度162168 ℃;耐热温度>200 ℃;酸碱度(PH68;发泡倍率6080 

防滑剂、轻量化剂、内添加剂、多孔化剂等,在工程塑料、立体印花、皮革、隔热材料、电缆以及表面改质等 

10.      

新型环保导电剂 

固含量≥17 %;粘度(旋转式粘度)<25 MPa.s;导电性/涂膜电阻<2.0 KΩ;附着性≥60 % 

电池用导电材料等 

11.      

聚碳硅烷 

1、固态聚碳硅烷 

软化点:180240 ℃,熔程≤30 ℃,氧含量<0.7 %,数均分子量:10002000,分散度(Mw/Mn)<4.0,陶瓷产率(900 ℃,惰性气氛)≥52 % 

2、液态聚碳硅烷 

粘度(25 ℃)≤60 MPa·s,陶瓷产率(900 ℃,惰气)≥55 %,裂解产物氧含量≤2.5 %,裂解产物硅含量62±2 %,裂解产物碳含量29.3±3.5 % 

航空航天、核电领域等 

12.      

双向拉伸聚乳酸薄膜(BOPLA 

厚度1540 μm,纵向拉伸强度MD100 MPa,横向拉伸强度TD90 MPa,透光率90%雾度4.0 %,摩擦系数0.5 

3C消费电子软包电池、动力软包电池及储能软包电池等 

13.      

生物基聚氨酯热熔胶 

Renewable carbon C14)含量(根据ASTM D6866标准)的比例大于25 %;粘接固化后,杜邦冲击测试大于650 mJ;可适用于尼龙(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、不锈钢(SS)、铝(AL)、镁合金(Mg)、油墨玻璃(ink glass)等多种基材的粘接,且最终的粘接强度可达6 MPa以上。 

电子信息行业 

二、先进钢铁材料 

14.      

含氮、高耐蚀、节镍奥氏体不锈钢 

点蚀当量PREN19.0,氮含量2000 ppm抗拉强度≥650 MPa,屈服强度≥355 MPa,延伸率≥45 % 

绿色建筑等 

三、先进有色金属材料 

15.      

新能源动力电池外壳用铝合金板带材 

抗拉强度 150±10 MPa,屈服强度 140±10 MPa,延伸率≥5 %,制耳率<3 % 

新能源领域 

16.      

高性能动力电池铝箔 

11050合金 

抗拉强度≥230 MPa,延伸率≥3 %;厚度12 μm,公差±5 %,宽度公差±0.5 mm;针孔数量≤5/m²,针孔大小≤300 μm;铝含量≥99.5 %;端面铝屑个数:直径20-50 μm的铝屑数量≤25/10 cm²;达因值≥28dyne;板形下塌量≤8 mm;切边毛刺≤50 μm 

21060合金 

抗拉强度≥190 MPa,延伸率≥3 %;厚度13 μm,公差±5 %,宽度公差±1mm;针孔数量≤5/m²,针孔大小≤300 μm;铝含量≥99.6 %;端面铝屑个数:铝屑数量≤25/10 cm²,端面最大铝屑≤200 μm;达因值≥30 dyne;板形下榻量≤10 mm;切边毛刺≤120 μm 

新能源领域 

17.      

高性能车用铝合金薄板 

15182-RSS:抗拉强度≥250 MPa,屈服强度 110150 MPa,断后延伸率≥24 %,拉伸应变硬化指数≥0.25,塑性应变比≥0.6,屈服点伸长率<0.6 % 

25754-ST:抗拉强度≥200 MPa,屈服强度 90130 MPa,断后延伸率≥20 %,拉伸应变硬化指数≥0.23,塑性应变比≥0.6 

36014-IH:抗拉强度≥175 MPa,屈服强度 90130MPa,断后延伸率≥23 %,拉伸应变硬化指数≥0.23,塑性应变比≥0.6,停放 6 个月屈服强度≤130MPa 

46016-IH:抗拉强度≥200 MPa,屈服强度 90130 MPa,断后延伸率≥23 %,拉伸应变硬化指数≥0.23,塑性应变比≥0.6,停放 6 个月屈服强度≤130 MPa 

56016-IB:抗拉强度≥200 MPa,屈服强度 90140 MPa,断后延伸率≥24 %,拉伸应变硬化指数≥0.23,塑性应变比≥0.5,停放 6 个月屈服强度≤140 MPa 

66022:均匀延伸率≥15%,总延伸率 2428 %,表面粗糙度 Ra0.10.4 μm,屈服强度>120 MPa,烘烤硬化后屈服强度>190 MPa 

汽车轻量化领域 

18.      

大型复杂断面汽车轻量化铝合金挤压型材 

6xxx 系铝合金型材:抗拉强度≥430 MPa,屈服强度≥400 MPa,屈服强度波动±15 MPa,疲劳强度≥145 MPa,延伸率≥10 % 

新能源汽车领域 

19.      

高效钼捕收剂 

闪点>70 ℃,煤油闪点<60 ℃;密度0.830.86 g/mL;捕收性能:硫化钼浮选回收率>85 %,煤油浮选作业回收率在80 %左右。 

含钼矿山、高端军工装备领域 

20.      

键合金丝 

TS350回合,电阻率2.03.0*10-8Ωm,键合强度1020 cN1.0 mil的物理参数BL10 cN,延伸率EL218 % 

新能源汽车、5G芯片、半导体及军工领域的芯片封装 

21.      

键合金带 

含金量≥99.99 %,导电率≥76 %IACS,宽度501500 μm,厚度1225 μm 

军工领域 

22.      

金属纤维及其纱线 

纤维强度达到2500 MPa,断裂伸长率≥4 % 

石油化工、化纤、环保和军工等 

23.      

极薄铜箔 

厚度≤6μ m,单位面积重量5055 g/m2,抗拉强度≥400 kg/m2,延伸率≥3.0 %,粗糙度:光面≤0.543 μm,毛面≤3.0 μm;抗高温氧化性:恒温(140 /15 min)无氧化变色。 

新能源电池、电子电路 

24.      

钨合金精密零件产品 

硬度>25 HRC,密度>17.5 g/cm3,抗拉强度≥800 MPa 

3C产品用振动马达 

25.      

大尺寸钨芯杆 

直径4080 mm,相对密度≥99 %,稀土氧化物含量0.81.0 wt% 

半导体生产设备等领域 

26.      

纳米硬质合金材料 

碳化钨晶粒尺寸≤0.2 μm,密度14.3414.40 g/cm3, 硬度20602100 HV30,抗弯强度≥5000 MPa,断裂韧性 KIC9.5MPa·m1/2 

高端装备等 

27.      

新型硬质合金材料 

1、高温材料加工用超细硬质合金棒材产品: 

碳化钨晶粒尺寸0.6 μm,硬度 16001680 HV30,横向断裂强度≥4000 MPa 

碳化钨晶粒尺寸0.4 μm,硬度 16301730 HV30,横向断裂强度≥4200 MPa 

碳化钨晶粒尺寸0.2 μm,硬度 19402130 HV30,横向断裂强度≥4100 MPa 

2、超细硬质合金高端棒材产品: 

碳化物晶粒尺寸0.4 μm,密度 14.7014.80 g/cm3,硬度19002100 HV30,抗弯强度≥3800 MPa,断裂韧性 KIC12.5 MPa·m1/2 

高端装备等 

28.      

硬质合金可转位刀具 

1、可转位车刀:线速度3070 min,切削寿命20 min/刃; 

2、可转位槽刀:线速度3070 min,切削寿命30 min/刃; 

3、可转位镗刀:线速度1570 min,切削寿命15 min/刃; 

4、可转位铣刀:线速度3070 min,切削寿命50 min/刃。 

航空发动机零部件加工等 

四、先进无机非金属材料 

29.      

太阳能多晶硅还原炉电极 

银粉纯度:99.99 %;银涂层≥0.2 mm,陶瓷层≥0.25mm;结合力强:银层≥75 MPa,陶瓷层≥50 MPa;氧含量≤350 ppm 

太阳能多晶硅行业 

30.      

LBO晶体 

1064 nm处吸收值≤30 ppm/cm355 nm处膜损伤阈值≥6 J/cm2 

电子信息、医疗器械等 

31.      

高性能钇铝石榴石(YAG)系列激光晶体 

PV0.08 λ/inch;消光比≥30 dB;表面粗糙度≤0.7 nm;单程损耗系数≤0.1 %/cm 

  

军事、民用领域 

32.      

周期极化磷酸钛氧钾(PPKTP)晶体 

厚度尺寸0.51 mm;极化周期:630 μm;占空比50±5 %;出光波长:532 nm等。 

量子科技重要芯片,量子纠缠光源产生;量子网络单光子频率转换、高功率激光器、探测器频率转换模块、高稳定医用激光等 

33.      

钢管桁架式预应力混凝土叠合板 

C40/C50混凝土底板、1570/1860级的预应力钢丝和钢管桁架混凝组成;底板最小厚度35  mm;叠合后最小厚度110 mm;最大板幅宽可达3.5 m,长12 m;容重仅为约85Kg/m2;密拼后无需后浇带;不出筋或一面出筋;无支撑或少支撑。 

装配式建筑 

34.      

超高性能混凝土(UHPC 

立方体抗压强度≥120 MPa,抗弯强度≥14 MPa,弹性模量≥40 GPa,抗拉强度≥10 MPa 

重大工程预制构件 

35.      

低碳球形化水泥 

低碳球形化水泥粒径及区间累计分布为:<3 μm占比≤14 %,<32 μm占比≤75 %,<45μm占比≤88 %,<80 μm占比≤98 %;圆形度≥0.75,长径比≤1.6045μm筛余730 % 

建筑业领域等 

36.      

纤维增强水泥栈道板 

密度≥1.5 g/cm3,不燃A1级,湿涨率≤0.15 %,吸水率≤25 %,纵横强度平均值≥18 MPa,抗冻融符合A类板要求,耐磨性/磨坑长度(mm):26.9,防滑性(BPN)>35,饱水平均抗折强度>14 MPa ;弹性模量>8000 MPa。。 

园林景观、绿色建筑等 

37.      

高效N型组件项目 

1N-TOPCON半片组件功率≥560 W 

2N-TOPCON半片组件CTM97.2 % 

3N-TOPCON半片组件转换效率≥21.65 % 

4IEC序列测试前后功率衰减≤3 % 

光伏发电领域、光伏电站等 

38.      

10nm陶瓷超滤膜及组件 

泡压≥0.5 MPa;纯水通量≥250 LMH150 KDa葡聚糖截留率≥80 %;原始抗折强度(25 mm外径)≥1800 N;酸腐蚀抗折强度(25 mm外径)≥1500 N;碱腐蚀抗折强度(25 mm外径)≥1500 N 

生物医用、环保领域过滤等 

39.      

PVD 涂层金属陶瓷材料 

氧含量≤300 ppm,抗氧化温度≥900 ℃,在900 ℃完全抗氧化,具备良好的抗热疲劳性能。 

高端装备等 

40.      

氮化铝陶瓷 

抗弯强度>380 MPa,绝缘强度>18 KV/mm,洛氏硬度≥88,热膨胀系数3.84.5×10-6.k-1,热导率>170W.M-1.K-1 

航空航天、轨道交通、新能源汽车、电力传输设备、通讯、工控等 

41.      

片式多层陶瓷电容器用介质材料 

1.   超细钛酸钡粉体:Ba/Ti0.997±0.001c/a1.010DV(50)0.3 μm,纯度≥99.5 % 

2.高容X7RX7T瓷粉 

粒度分布D500.30.9 μm,钡钛比:1.0051.015c/a1.0080,产品的温度特性(-55125 ℃)无偏压条件下满足±15 %X7R)、±33 %X7T)。 

3.高容值COG瓷粉 

介电常数≥28,介电损耗≤0.1 %RC2000S,烧结后晶粒≤2 μm,温度特性(-55125 ℃)满足±30 ppm/℃,烧结温度≤1250 ℃。 

4.射频高QCOG瓷粉 

介电常数≥28,介电损耗≤0.1 %RC2000 S,烧结后晶粒≤2 μm,温度特性(-55125 ℃)满足±30 ppm/℃,烧结温度≤1300 ℃,产品0805COG5R0规格,1GHzQ值≥220ESR150 mΩ。 

集成电路等 

42.      

高性能氮化硅陶瓷材料 

1.束丝上浆率:标准型2.5±0.5 %2.单丝直径:13.0±1.0 μm,离散系数小于20 %3.线密度:(155±8Tex4.密度:(2.25±0.10g/cm35.单丝拉伸强度:≥1.60 GPa6.束丝拉伸强度:≥1.60 GPa,离散系数小于10 %7.拉伸弹性模量:≥140 GPa,离散系数小于10 %8.断裂伸长率:≥0.80%,离散系数小于10% 

9.氧含量:<3.0 wt%10.碳含量:<0.9 wt%11.氮含量:37.0±3.0 %12.介电常数:10 GHz频率下,<713.介电损耗:10 GHz频率下,<0.00514.高温强度保留率: a.1200 氮气,1h:强度保留率≥80 %b.1200 空气,1 h:强度保留率≥70 %15.外观质量:颜色均匀、呈淡黄色;表面无细丝、无粗丝。 

航空航天等 

43.      

高性能陶瓷基板 

氧化铝陶瓷基板:抗弯强度>700 MPa,热导率>24 W/m·K),体积电阻率>1014 Ω·cm 

节能与新能源汽车等 

44.      

氧化锆微珠 

氧化锆含量≥94.5 %;球形度≥97 %;密度≥6.06 g/cm3;硬度(HV10)≥1250;松装密度3.63.8 g/cm3;自磨耗≤10 ppm/h 

化工、医疗、新能源等 

45.      

超高纯石墨 

密度≥1.75 g/cm3、抗压强度≥70 MPa,抗折强度≥35 MPa、灰分≤20 ppm 

新型能源电池、半导体、光伏用晶硅制造热场系统;半导体气相沉积设备部件、半导体蚀刻设备部件、航空航天、氢能核能等 

关键战略材料 

一、先进半导体和新型显示材料 

46.      

OLED蒸镀掩模板用含氟清洗剂 

纯度≥99.5 %;单一金属离子<1 ppm 

新一代信息技术(柔性显示面板、半导体蚀刻腔体清洗液) 

47.      

ArF/ArFi  浸没式光刻胶抗反射涂层 

23种金属离子含量≤15 ppb;>0.2 μm的液体颗粒数≤10/mL;折光率、吸光度可根据用户需要定制;应用于45nm7nm及更高端芯片工艺;厚度可根据用户需要定制;液态旋涂在晶圆表面,经100300 ℃烘烤使溶剂蒸发后,在晶圆表面形成膜层。 

半导体 

48.      

集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂 

1、剥离液 

纯度>99.9999 %Al30 ppbK50 ppbTi10 ppbMo10 ppb 

2、稀释剂 

纯度>99.9999 %Al50 ppbFe50 ppbK20 ppbTi10 ppb 

面板及半导体等 

49.      

CF高浓度显影液 

外观(25 ℃):淡黄色澄清液体;碱度(KOH%):8.38±0.10KOH浓度:9.0 %Break Time62 s;显影后POI点数:<10颗;显影Margin:±15 s 

新型显示领域等 

50.      

反射薄膜 

拉伸强度:纵向50100 MPa,横向120200 MPa;断裂伸长率:纵向 100~300 %,横向20100 %;热收缩率:纵向02.5,横向 01.5;光泽度:外面010,里面010;白度:外面95100,里面 95100;克重:90 g/m2±5%;密度:0.9 g/cm3±0.05%;雾度:75100;透光率:02 ;反射率:95100;表面润湿张力3848 mN/m;表面粗糙度:外面0.51.8 μm, 里面 0.51.8 μm 

显示屏里面的反射薄膜,LED发光打 

51.      

G8.5代线及以上新型显示用玻璃基板 

应变点>655 ℃,退火点720745 ℃,软化点 970±10 ℃,线热膨胀系数(3.03.8*10-6/℃,杨氏模量7279 Gpa550 nm 处透过率9092 % 

新型显示领域等 

52.      

碳化硅外延晶片(6英寸) 

外延片内掺杂浓度不均匀性≤10 %;外延片内厚度不均匀性≤3 %;外延表面缺陷密度≤1cm-2;外延表面粗造度≤0.3 nm 

电子信息领域等 

53.      

氮化铝陶瓷粉体及基板 

1、氮化铝陶瓷粉体: 

碳含量≤300 ppm,氧含量≤0.75 %,粒度分布 DV(10)0.65 μmDV(50)1.30 μmDV(90)3.20 μm,比面积≥2.8 m2/g 

2、氮化铝陶瓷基板: 

体积密度≥3.33 g/cm3;热导率≥170 W/m·K);介电常数:810 MHz;击穿强度≥17 KV/mm;抗弯强度≥350 MPa;体积电阻率≥1014 Ω·cm 

LED封装,5G通讯,光通讯,IGBT,新能源、汽车电子、光伏储能领域等 

54.      

AuAu合金靶材 

1.   半导体芯片等行业用:纯Au纯度≥99.999 %,平均晶粒≤100 um,最大晶粒尺寸≤ 150 μm,并且晶粒分布均匀,焊接率≥97 %,表面粗糙度Ra1.6 

2.高导热封装行业:可根据需求定制含量不同的Au合金靶,合金元素公差(±0.5 %),平均晶粒度尺寸≤ 100 μm,最大晶粒尺寸≤ 150 μm,并且晶粒分布均匀,焊接率≥97 %;表面粗糙度Ra1.6 

半导体芯片、精密光学光电、太阳能光伏、平面显示、新能源领域等 

55.      

氮化镓(GaN)外延晶片 

4英寸及以上,1008 H的老化光衰≤1 %,老化电压≤0.01 V,正向电压≤3.15 V,外量子效率达55 %,晶体质量达160角秒。 

电子信息领域等 

56.      

高性能GaN基蓝绿光LED外延片 

1. 蓝光PL WLDSTD0.6 nm,绿光PL WLDSTD1 nm4英寸外延片,扣边2 mm,每片等间距测试不少于300点,得到所有波长值,求标准偏差);  

2. 蓝光WPE60 %(制作成LED芯片测试); 

3. 绿光WPE40 %(制作成LED芯片测试)。 

半导体照明和新型显示领域等 

57.      

钽酸锂 

4吋钽酸锂还原衬底材料的性能指标:1. 厚度:0.2±0.02 mm2. 居里温度:605±1.5 ℃;3. TTV:≤2 μm4. LTV:≤0.4 μm5 mm*5 mm);5. PLTV:≤0.4 μm95 %6. 黑化程度:L值<47DE1.5 

射频微波通讯领域、光通讯领域、感测器领域、压电传感器 

58.      

杂奈联苯聚芳醚高性能覆铜板 

玻璃化温度为>250 ℃,平面膨胀系数<28 ppm/ 

电子信息领域等 

59.      

特种气体 

1.氟氮混合气:氟体积比 20±2 %,氧(O2)含量≤200 ppm,四氟化碳(CF4)含量≤20 ppmHF 含量≤100ppm 

2.六氟丁二烯:纯度≥99.9 %N210 ppmvAr+O25 ppmvCO25 ppmv,异丙醇<5 ppmvH2O10 ppmv,酸度以 HF 计<20 ppm                      

3.六氟异丁烯:纯度≥99.9 %,氧含量<0.01 % 

4.三氟化氯:纯度≥99.95%,空气(Air)含量≤50 ppm,氟化氢(HF)含量≤500 ppmK(质量分数)<1 ppmCa(质量分数)<1 ppmNa(质量分数)<1 ppmFe(质量分数)<1 ppmNi(质量分数)<1ppmCu(质量分数)<1 ppmCo(质量分数)<1 ppmCr(质量分数)<1 ppmPb(质量分数)Pb1 ppm 

5.四氟甲烷:纯度≥99.999 %,氧+氩(O2+Ar)含量<1.0 ppm,氮气(N2)含量<4.0 ppm,一氧化碳(CO)含量<0.1 ppm,二氧化碳(CO2)含量<0.5 ppm,六氟化硫(SF6)含量<0.5 ppmTHC(以 CH4 计)含量<0.5 ppm,三氟甲烷(CHF3)含量<0.5 ppmOFC(体积分数)<1 ppm,水分(H2O)含量<1 ppm,酸度(以 HF 计)含量<0.1 ppm,总杂质含量≤10.0 ppm 

集成电路 

二、稀土功能材料 

60.      

超高纯稀土金属 

RE绝对纯度>99.99 %;主要杂质元素O10 ppmFe5 ppmCr5 ppmCu5 ppm,气体杂质总量<100 ppm 

航空航天、光电镀膜行业领域等 

61.      

AB 型稀土储氢合金 

1AB5 型稀土储氢合金:用于固态储氢装置,常温下可逆容量>1.5 wt%,循环 1400 周次,容量保持率>80 % 

2A2B7 型储氢合金:用于镍氢电池,储氢初始容量>390m Ah/g(室温 0.2C / 15 周),循环 300 次容量保持率为 92 %以上(室温 1 C/放,120 %过充,100% DOD),温区宽度-4080 ℃(极限温度容量保持率>50%);用于固态储氢装置,最大储氢容量>1.8 wt%,循环 100 周后储氢容量保持率为 99 % 

新型能源领域等 

62.      

高性能钕铁硼永磁材料 

148EH 档产品:Br13.6 kGsHcj30 kOe 

250UH 档产品:Br13.9 kGsHcj25 kOe 

354SH 档产品:Br14.3 kGsHcj20 kOe 

新能源汽车、高铁、机器人、消费电子领域等 

63.      

超细粉体稀土氧化物 

相对纯度>99.99 %;粒径DV(50)=30100 nm;分散度(DV(90)DV(10)/2DV(50)=0.51 

集成电路 

64.      

高性能钐钴永磁材料 

Br11.6 kGsHcj257kOe(BH)max32 MGOe 

国防军工、航空航天、雷达制导、5G 通讯、轨道交通、飞轮储能领域等 

三、高性能纤维及其复合材料 

65.      

高强度锦纶纤维 

条干不匀率(CV)≤2.00 %;染色均匀度(灰卡)4级;断裂强度8.0 cN/dtex;断裂伸长率20 %;断裂强力变异系数(CV/b)≤8.00 %;线密度偏差率±3.5 %;线密度变异系数(CV/b)≤1.60 % 

军工、纺织服装领域 

66.      

芳纶材料织造面料 

爆破强度>25 kgf/cm2;缝接强度:径向>100 N/cm,纬向>100 N/cm;拉伸强度:径向>140 N/cm,纬向>120 N/cm;撕裂强度:径向>80 N,纬向>100 N;单只克重(面密度):400500 g/m2 

医用、环保、航天航空、纺织鞋服领域等 

67.      

迷彩防红外阻燃纤维及制品 

阻燃≤5 s、续燃≤5 s、损毁长度≤150 mm;断裂强力1000 N;耐摩擦色牢度4;耐水洗色牢度4;线密度:943 dtex;断裂强力≥78.0 N 

军用、民用领域等 

68.      

ES纤维 

纤维线密度:0.6-6.0 D;断裂强度:2.0 cN/dtex;断裂伸长率:40120 %;热收缩率≤5 % 

医卫器材领域等 

69.      

高强尼龙长纤 

断裂强度≥8.1 cN/dtex;断裂伸长率≥20 %;沸水收缩率≤18 %;条干不匀率≤1 %;质量减少率≤0.05 % 

军用、民用领域等 

70.      

连续碳化硅纤维 

1、第二代连续碳化硅纤维 

单纤维直径1214 μm,密度2.62.8 g/cm3,单丝拉伸强度≥2.8 GPa,束丝拉伸强度≥2.5 GPa,拉伸弹性模量>270 GPa,断裂伸长率≥0.95 %,氧含量<0.8 %,硅含量57.462.4 %,单丝拉伸强度≥2.5 GPa1250 ℃氩气l h),单丝拉伸强度≥2.3 GPa1200 ℃空气l h)。 

2、第三代连续碳化硅纤维 

单纤维直径 1113 μm,密度 2.953.25 g/cm3,单丝拉伸强度≥2.8 GPa,束丝拉伸强度≥2.6 GPa,拉伸弹性模量≥350 GPa 断裂伸长率≥0.8 %,氧含量<1 %,硅含量 66.970.9 %,单丝拉伸强度≥2.7 GPa1250 ℃氩气1 h),单丝拉伸强度≥2.4 GPa1200 ℃空气1 h),碳硅原子比:0.951.15 

航空航天、军工领域等 

71.      

高性能碳纤维增强陶瓷基摩擦材料 

密度≤2.4 g/cm3,使用温度-501650 ℃,抗压强度≥160 MPa,抗弯强度≥120 MPa,摩擦系数 0.20.45,摩擦系数热衰退率≤15 % 

轨道交通、车辆、工程机械、军工领域等 

72.      

单晶炉用碳/碳复合材料 

密度≥1.5 g/cm3,抗压强度≥150 MPa,抗弯强度≥100 MPa,满足高温强腐蚀环境的使用要求。 

应用于光伏发电单晶硅产业、汽车、航天飞行器高温热结构部件等 

四、新型能源材料 

73.      

高性能锂离子电池铝塑膜封装用聚酰胺薄膜 

拉伸强度 MD/TD250 MPa;拉伸标称应变 MD/TD90 %;动摩擦系数(非/非)≤0.35;雾度≤4.5 %;润湿张力(处里面)≥52 mN/m;穿刺强度≥12 N;氧气透过率≤5.0*10-4 cm3/(m2·d·Pa) 

3C消费 电子软包电池、动力软包电池以及储能软包电池等 

74.      

羧甲基纤维素钠(简称CMC 

纯度≥99.5 %B型粘度(25 ℃):20003000 MPa·s;凝胶颗粒(25 cm2范围)≤25个。 

新能源领域等 

75.      

再生电池级硫酸镍 

Ni115135 g/LCu3 mg/LCa17 mg/LMg10m g/LZn 3mg/LFe2 mg/LNa2 g/L;磁性异物<80 μg/L 

新能源电池领域等 

76.      

三元材料及前驱体(镍钴铝酸锂、镍钴锰酸锂) 

1.三元材料:电性能指标达到克容量(扣电,0.5 C25 ℃)≥200 mAh/g, 全电池1C充放电循环寿命1000周(全电池,25℃); 

2.前驱体指标:主含量Ni: 8095mol% Co: 010mol%Mn: 520mol %;主要杂质含量: Na200 ppmS1500 ppmM.I.50 ppb;粒径: DV(10)=35μm比表面积:824 m2/g,振实密度:≥1.2g/cm3 

新能源领域等 

前沿新材料 

77.      

纳米碳酸钙 

CaCo395.0 % BET比表面积18 m2/g,  PH10.0, 水份0.5 %,粒径100 nm,白度95 %MgO0.80 % 

化工、医药、食品、汽车领域等 

78.      

纳米陶瓷化硅胶泥 

常温下介电强度≥22 kV/mm,体积电阻率≥1*1012 Ω·cm,氧指数≥38,击穿强度≥20 MV/mm 

电力、轨道交通、冶金化工、海工设备等 

79.      

纳米氧化锆粉体 

1、单斜锆粉 

比表面积≥5 m2/g,磁性物质总和≤0.3 μm/g,粒度DV(10)0.80 μmDV(50)1.50μmD906.0 μmD9920.0 μm,含水量≤1.0 %,锆含量≥68.5 % 

23Y 

氧化锆含量(ZrO2+HfO2 94.294.6 %,氧化钇含量 5.155.55 %,氧化铝含量 0.150.35 %,粒径DV(50)= 0.20.8μm,比表面积 510 m2/g,松装密度 1.21.5 g/cm3,烧结温度≤1450 ℃; 

3TBCs 

纯度≥99.5 %,氧化钇含量 7.07.5 wt%,松装密度1.52.3 g/cm3,流动性≤54 s/50 g,四方相含量≥95 %,白度≥97 %,粉末3074 μm,颗粒含量≥90 % 

通讯、医疗器件、热障涂层、固体电解质、催化剂等 

80.      

氟化石墨烯 

比能量≥2100 Wh/kg,比功率≥20000 Wh/k,平均放电平台≥2.9 V,氟含量>62 %;石墨烯层数:5层内;粒径DV(50)=6μm 

锂电池正极材料,核反应堆等 

81.      

石墨烯发热膜 

CVD法制备石墨烯膜: 

透光率:总透光率≥95 %(含单层石墨烯加基材);雾度≤4 %;耐弯折次数:四方向弯折≥1000次,电阻变化≤1.2倍初始值;面电阻:单层石墨烯面电阻≤350 Ω;电热转换率≥97 %;功率密度:常规散热下≥1200 W/m2 

智能穿戴产品,医疗器械,电子信息、汽车、电采暖领域等 

82.      

石墨烯粉体 

碳含量>99.5 %;石墨烯厚度<2 nm;铁含量<20 ppm;石墨烯粉体电阻率<3 mΩ·cm10 MPa压力下)。 

新能源领域等 

    

    

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